Samsung’s nieuwe 3D TSV DDR4 DIMMs

Samsung aangekondigd dat het massa-productie van high-density, low-power DDR4 RDIMM’s met behulp van geavanceerde 3D-technologie die lagen meerdere chips verticaal om het energieverbruik te verminderen en de prestaties te verbeteren. Ze zullen duur zijn, dus wie hen nodig heeft?

… 64 gigabyte (GB), double data rate-4 (DDR4), geregistreerde dual inline memory modules (RDIMM), die driedimensionale (3D) gebruiken “door middel van silicium via” (TSV) pakket technologie.

Geregistreerde DIMM een buffer tussen de DRAM geheugen en de server geheugencontroller. Het register vermindert de elektrische belasting op de controller, waardoor een systeem om het geheugen te ondersteunen dan anders.

Zo kan de nieuwe Mac Pro ondersteunt 64 GB aan DRAM met RDIMM vs 32 GB met ongeregistreerde UDIMM’s.

3D-technologie, in dit geval betekent stapelen 4 geheugenchips bovenop elkaar om grotere dichtheid krijgen dezelfde vierkante mm.

Door middel van silicium via’s zijn gewoon gaten in het geheugen chips waardoor geleiders sluit de chips. Samsung beschrijft hun proces

Om een ​​3D TSV DRAM-pakket te bouwen, worden de DDR4 matrijzen zo dun als een enkele tientallen micrometers de grond naar beneden, dan doorboord honderden fijne gaten bevatten … Als gevolg van de nieuwe 64GB TSV module voert twee keer zo snel als een 64GB module dat gebruikt wire bonding verpakking, terwijl het verbruiken ongeveer de helft van de stroom.

VM servers, in-memory databases – – Als de energiebesparing en de prestaties vorderingen pan uit zullen deze DIMM’s populair in grote geheugen toepassingen waar DRAM macht is een aanzienlijke kostenbesparing en betere prestaties is altijd welkom. 64 GB RDIMM’s zijn de scheepvaart voor een tijdje, dus deze zal niet dubbel server geheugencapaciteit, maar Samsung is contiuing om de envelop te duwen.

Gezien de kosten van de extra verwerking echter, zal alleen welgestelde enthousiastelingen ze te kopen voor eigen machines. Maar misschien in een paar jaar …

Reacties welkom, zoals altijd. Waar zou je er high-performance, low-power DRAM?

NetApp introduceert mid-tier systeem voor data meren, partners met Zaloni

Michael Dell over de sluiting van EMC deal: ‘We kunnen denken in decennia’

Dell Technologies lanceert: Hier is wat te kijken als Dell, EMC, een schare van enterprise bedrijven te combineren

Facebook open bronnen ZStandard data compressie-algoritme, is bedoeld om de technologie te vervangen achter Zip

Opslag; NetApp introduceert mid-tier systeem voor data meren, partners met Zaloni, Cloud, Michael Dell over de sluiting van EMC deal: ‘We kunnen denken in decennia, datacenters, Dell Technologies lanceert: Hier is wat te kijken als Dell, EMC, een schare van enterprise bedrijven te combineren; opslag; Facebook open bronnen ZStandard data compressie-algoritme, is bedoeld om de technologie te vervangen achter Zip

Uitpakken het jargon

De Storage Bits nemen